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晶振 | 石英晶振
SMD型

 sc-32s.pdf

SC-32S

特点:

  • 厚度为0.75mm的超薄型产品

  • 适用于高密度安装的SMD型产品

  • 优良的耐冲击性、耐热性

  • 完全无铅化

  • 内置了高信赖性、经过光刻技术加工的石英晶振

 

应用:

  • 手机

  • 平板电脑

  • 数码相机

  • 车载音响,GPS模块,FM调谐器模块

  • 移动设备

  • 各种微机的预备时钟等


 SC-20S.pdf

SC-20S

特点:

  • 厚度为0.6mm的超薄型产品

  • 适用于高密度安装的SMD型产品

  • 优良的耐冲击性、耐热性

  • 完全无铅化

  • 内置了高信赖性、经过光刻技术加工的石英晶振


应用:

  • 手机

  • 无线市话手机(PHS)

  • 平板电脑

  • 数码相机

  • 车载音响,GPS模块,FM调谐器模块

  • 移动设备


 ssp-t7.pdf

SSP-T7-F

低频率SMD石英晶振

特点:

  • 厚度为1.4mm的超薄型产品

  • 适用于高密度安装的SMD型产品

  • 内置了高信赖性、经过光刻技术加工的圆柱型石英晶振

  • 优良的耐冲击性、耐热性

  • 符合RoHS指令产品

 

应用:

  • 手机无线市话手机(PHS)

  • 平板电脑,数码相机

  • 车载音响,GPS模块,FM调谐器模块

  • ZigBee

  • 各种微机的预备时钟

  • 移动设备等移动设备

  • 各种微机的预备时钟等


 SC-16S.pdf

SC-16S

特点:

  • 厚度为0.5mm的超薄型产品

  • 适用于高密度安装的SMD型产品

  • 陶瓷封装经过光刻技术加工的石英晶振,具备高可靠性

  • 优良的耐冲击性、耐热性

  • 完全无铅

  • 符合RoHS指令产品


 SC-20T.pdf

SC-20T

特点:

  • 厚度为0.5mm的超薄型产品

  • 适用于高密度安装的SMD型产品

  • 陶瓷封装经过光刻技术加工的石英晶振,具备高可靠性

  • 优良的耐冲击性、耐热性

  • 完全无铅

  • 符合RoHS指令产品


 SC-32T_.pdf

SC-32T

特点:

  • 厚度为0.6mm的超薄型产品

  • 适用于高密度安装的SMD型产品

  • 陶瓷封装经过光刻技术加工的石英晶振,具备高可靠性

  • 优良的耐冲击性、耐热性

  • 完全无铅

  • 符合RoHS指令产品


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SC-32A

特点:

  • 符合“AEC-Q200”标准

  • 厚度为0.75mm±0.1

  • 适用于高密度安装的SMD型产品

  • 陶瓷封装经过光刻技术加工的石英晶振,具备高可靠性

  • 优良的耐冲击性、耐热性

  • 完全无铅

  • 符合RoHS指令产品


 SC-32P.pdf

SC-32P

特点:

  • 产品适用于Intel 8系列(R1=50K ohm max)

  • 适用于高密度安装的SMD型产品

  • 陶瓷封装经过光刻技术加工的石英晶振,具备高可靠性

  • 优良的耐冲击性、耐热性

  • 完全无铅

  • 符合RoHS指令产品


低消耗电力

 SSP-T7-FL.pdf

SSP-T7-FL

特点:

  • 与普通用的石英晶振(负载容量12.5pF)产品相比,可将待机时的消耗电力削减到原有的1/10。

  • 优良的驱动特性

  • 符合RoHS指令产品


 VT-200-FL.pdf

VT-200-FL

低消耗电力微控制器用低CL晶振

特点:

  • 与普通用的石英晶振(负载容量12.5pF)产品相比,可将待 机时的消耗电力削减到原有的1/10。

  • 优良的驱动特性

  • 符合RoHS指令产品

  • 完全无铅化


圆柱型

 VT-200-F.pdf

VT-200-F

低频率石英晶振

特点:

  • 小型圆柱封装

  • 光刻技术加工

  • 优良的耐冲击性、耐热性

  • 符合RoHS指令产品

  • 完全无铅化


 VT-150-F.pdf

VT-150-F

低频率石英晶振

特点:

  • 小型圆柱封装

  • 光刻技术加工

  • 优良的耐冲击性、耐热性

  • 符合RoHS指令产品

  • 完全无铅化



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VT-120-F

低頻率石英晶振

特點:

  • 小型1.2 f 圆柱封装

  • 光刻技术加工

  • 优良的耐冲击性、耐热性

  • 符合RoHS指令产品

  • 完全无铅化