可对应 -40～+125℃的宽温范围。

尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g，超小型、量轻。

可对应同样尺寸的晶体谐振器难以实现的低频（从1.5MHz起）。

缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）。

为无铅产品。

符合AEC-Q200标准。

可对应 -40～+125℃的宽温范围。

尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g，小型、量轻。

可对应同样尺寸的晶体谐振器难以实现的低频（从1.5MHz起）。

缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）。

为无铅产品。

符合AEC-Q200标准。

可对应 -40～+125℃的宽温范围。

尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g，小型、量轻。

可对应同样尺寸的晶体谐振器难以实现的低频（从1.5MHz起）。

缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）。

为无铅产品。

可对应 -40 ~ +125°C的宽温范围。

尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g，超小型、量轻。

起振时间可短于音叉型晶体谐振器(Typ. 1ms)。

符合AEC-Q200标准。

可对应 -40～+125℃的宽温范围。

尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g，小型、量轻。

起振时间可短于音叉型晶体谐振器(Typ. 1ms)。

符合AEC-Q200标准。

尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g，小型、量轻。

起振时间可短于音叉型晶体谐振器(Typ. 1ms)。

适合于安全类车载用途的高品质、高信赖性设计。

符合AEC-Q100/Q200标准。

可对应 -40～+125℃的宽温范围。

尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g，小型、量轻。

缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）。

为无铅产品。

可对应CMOS输出

实现了最适合高音质音响的低相位噪音。

相位噪音　Fout ± 1kHz　：　Typ. -146dBc/Hz＠ +3.3V、+25℃、Fout=26MHz
　　　　　Fout ± 100kHz：　Typ. -157dBc/Hz＠ +3.3V、+25℃、Fout=26MHz

超小型、量轻：尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g

频率可覆盖1.5MHz to 60MHz间的广泛范围。

缠带包装方式可对应自动搭载及红外线回流焊接（无铅对应）。

为无铅产品。

实现了最适合高音质音响的低相位噪音。

小型、量轻：尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g

频率可覆盖1.5MHz to 80MHz间的广泛范围。

缠带包装方式可对应自动搭载及红外线回流焊接（无铅对应）。

为无铅产品。

实现了最适合高音质音响的低相位噪音。

小型、量轻：尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g

频率可覆盖1.5MHz to 80MHz间的广泛范围。

缠带包装方式可对应自动搭载及红外线回流焊接（无铅对应）。

为无铅产品。

具备简单的温度补偿功能的高精度钟用晶体振荡器。

可以做到-40～+85℃下±15×10^-6以内的综合频率偏差。
在具备简单温度补偿功能的同时，可对应CMOS输出。
并且为了防止无线通信用途的无线频率的干扰，对高次谐波进行了抑制。

工作温度范围-40～+85℃下，综合频率允许偏差为±15×10^-6。

抑制高次谐波。（比通常-17dBm@输出40MHz、+2.8V、2.4GHz带）

外形尺寸是2.5×2.0×0.9mm。

可驱动最适合于移动设备的超低电压（最低0.8V）。

尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g，超小型、量轻。

频率可覆盖1.5MHz to 50MHz间的广泛范围。

缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）。

为无铅产品。

可驱动最适合于移动设备的超低电压（最低0.8V）。

尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g，小型、量轻。

频率可覆盖1.5MHz to 50MHz间的广泛范围。

缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）。

为无铅产品。

可驱动最适合于移动设备的超低电压（最低0.8V）。

尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g，小型、量轻。

缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）。

为无铅产品。

小型、量轻：尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g

低消费电流 (Max 0.70mA, @40MHz, +1.8V, No-load)。

为无铅产品。

小型、量轻：尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g

低消费电流 (Max 0.70mA, @40MHz, +1.8V, No-load)。

为无铅产品。

小型、量轻：尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g

低消费电流 (Max 0.70mA, @40MHz, +1.8V, No-load)。

为无铅产品。

是综合频率允许偏差为 ±100×10^-6 的产品。 

可直接驱动CMOS 集成电路。

已实现与薄型IC（TSSOP封装、TVSOP封装）同样的1mm厚度。

断开时的消费电流是15 μA以下。（为40MHz以下）

缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）

是综合频率允许偏差为 ±100×10^-6 的产品。 

可直接驱动TTL集成电路。

已实现与薄型IC（TSSOP封装、TVSOP封装）同样的1mm厚度。

可对应频率范围：2.5 ~ 70MHz

断开时的消费电流是15 μA以下。（为40MHz以下）

缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）。

是综合频率允许偏差为 ±100×10^-6 、可驱动3.3V的产品。 

可对应频率范围：2.5 ~ 125MHz

缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）。

为无铅产品。

尺寸5.0×3.2mm、高度1.0mm、重量0.06g，超小型、量轻。

是综合频率允许偏差为 ±50×10^-6 、可驱动2.5V的产品。 

可驱动2.5V电源电压的低电耗型。

缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）。

为无铅产品。

尺寸5.0×3.2mm、高度1.0mm、重量0.06g，超小型、量轻。

是综合频率允许偏差为 ±100×10^-6 的产品。 

可驱动1.8V电源电压的低电耗型。

断开时的消费电流为3μA以下。

缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）。

为无铅产品。

尺寸5.0×3.2mm、高度1.0mm、重量0.06g，超小型、量轻。