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分立器件 | IGBT
MiniSKiip

MiniSKiip


Miniskiip運用了彈簧壓接技術,Miniskiip系列中含有CIB結構的模塊,這些CIB模塊既穩定且集成度很高,包括整流,逆變和剎車結構,這些結構可用於驅動37KW的電機。 MiniSKiiP擁有較高電流密度,它用了壓接技術並且有良好的功率循環能力,MiniSKiiP系列IGBT模塊是擁有高可靠性,適用範圍廣且高性的模塊。 MiniSKiiP包括了CIB結構還有三相的逆變結構,這種結構有四種封裝結構,其電流範圍從8A-200A,其電壓等級有600V/1200V.世界上共有超過1500萬MiniSKiiP模塊正用在驅動以及變頻器中。

 

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SEMITOP

SEMITOP


   SEMITOP家簇包括晶閘管/二極管模塊和IGBT模塊,CIB模塊以及MOSFET模塊。在熱設計方面要求高,高可靠性,集成度高,以及費用低的要求的應用中,SEMITOP是最好的選擇。在SEMITOP和PCB的連接方面,它有一些固定的針引腳可以焊接在PCB上,電流範圍是10A-200A,而電壓等級有600V/1200V。 SEMITOP的壓接技術和單螺絲固定方式保證了比TO封裝的器件有更低的熱阻Rth(js) ,並且它良好的機械壓接保證了SEMITOP有更好的功率循環能力和更高的可靠性。 IGBT/MOSFET模塊可用於變頻器,開關,開關電源,UPS,雙PFC和DC伺服驅動。


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SEMITRANS

SEMITRANS


SEMITRANS系列IGBT/MOSFET模塊適用於非常廣泛的各種各樣的應用,如開關,AC逆變驅動,DC伺服驅動以及機器人驅動,UPS,電焊機,開關磁阻電機,DC/DC ,DC斬波,剎車斬波, 模塊電流範圍是35-900A,電壓等級有600V/1200V/1700V。

IGBT/MOSFET模塊有多種優勢,如低電感封裝設計,高絕緣耐壓值以及廣泛的客戶訂製化的解決方案和封裝類型。


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SEMIX

SEMIX


   SEMIX有各種晶閘管/二極管模塊,IGBT模塊和整流橋。 ,所有的逆變單元都是緊湊的扁平化設計,且高度都統一為17mm,它採用了彈簧技術,控制單元全是無焊接接觸,且每一基本單元都類似,可快速生產。 SEMIX晶閘管/二極管模塊的電流範圍有75A-600A,電壓等級有1200V/1700V。 SEMIX 的IGBT模塊可以用在AC/DC電機控制的輸入整流橋中,且適用於開關電源,電流變頻,UPS,電焊機裝置中。經過可靠的測試,SEMIX 的IGBT模塊被證明有極高的性價比。


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SKIM

SKIM


高可靠性的SKIM系列IGBT產品線是專門為汽車應用設計的。 SKIM IGBT 模塊的芯片用了銀粉燒結技術,因此,它有非常好的功率循環能力。銀粉燒結的結點是非常薄的銀粉層,相對於焊接層,它的熱阻要小很多,並且它的使用壽命要遠高於焊接的IGBT。它的可用範圍是200A-600A,650V/1200V/1700V.以上提到的特性都是因為它緊湊的,扁平化及低電感逆變設計。直接驅動提供了優化的IGBT控制能力,減少門極噪聲或者寬鬆的連接器。因此,SKIM IGBT模塊設計成高可靠性的模塊,它可以適用於振動頻繁,壽命長,環境溫度高的汽車應用。


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