超小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器。

超小型，薄型。 （1.6×1.0×0.45mm）。

在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性。

表面貼片型產品。 （可對應回流焊）

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器。

小型，薄型（2.0×1.2×0.55mm）。

金屬外殼的使用使得產品在封裝時能發揮比陶瓷外殼更好的耐衝擊性。

在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性。

表面貼片型產品。 （可對應回流焊）

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

小型，薄型、量輕的表面封裝音叉型晶體諧振器。

具備優良的耐熱性、耐環境特性。

符合無鉛標準，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

金屬外殼的使用使得產品在封裝時能發揮比陶瓷外殼更好的耐衝擊性。

為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造。

由於與晶體諧振器的一體化，對於迴路設計來說實現了空間的節省。

（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）

在同一氣密室內（即晶振體內）內置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度。

由此，相比以往的晶體諧振器，可以改善其頻率溫度補正。

超小型：12539;低高度（1612尺寸、高度0.45mm、max）

表面貼片型產品。 （可對應回流焊）

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造。

由於與晶體諧振器的一體化，對於迴路設計來說實現了空間的節省。 （以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）

在同一氣密室內（即晶振體內）內置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度。由此，相比以往的晶體諧振器，可以改善其頻率溫度補正。

小型，低高度（2016尺寸、高度0.65mm、max)

表面貼片型產品。 （可對應回流焊）

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造。

由於與晶體諧振器的一體化，對於迴路設計來說實現了空間的節省。 （以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）

在同一氣密室內（即晶振體內）內置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度。由此，相比以往的晶體諧振器，可以改善其頻率溫度補正。

該種一體化構造最適用於鑄模成型的產品。

超小型、薄型的SMD晶體諧振器

超小型、薄型 (Typ（1.2×1.0×0.25mm, H:Max. 0.30mm）。

有高信賴性。

本製品的特性最適用於超小型Wireless LAN、Bluetooth。 （短距離無線用途）

表面貼片型產品。 （可對應回流焊）

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

超小型、薄型的SMD晶體諧振器

最適合用於可穿戴式設備和短距離無線模塊等的小型設備。

超小型、薄型 (Typ. 1.6×1.2×0.3mm)

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

超小型、薄型（2.0 × 1.6 × 0.70mm)。

是性價比出色的產品

最適用於Tablet、TV、GAME機等用途。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求

小型，薄型晶體諧振器。

超小型、薄型 (2.0×1.6×0.45mm) 。

具有優良的耐環境特性，如耐熱性、耐衝擊性。

在辦公自動化、家電相關電器領域及Bluetooth、Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

具有高強的耐焊錫部裂縫的車載用高信賴，小型表面貼裝晶體諧振器。

超小型，薄型。 (2.0×1.6 H: Max. 0.8mm)

在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性。

具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

符合AEC-Q200標準。

最適用於Bluetooth、Wi-Fi等的短距離無線和智能手機、平板電腦等的基準時鐘源。

小型、薄型 (2.5×2.0×0.50mm) 。

具有優良的耐環境特性，如耐熱性、耐振性

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求

最適用於Bluetooth、Wi-Fi等的短距離無線和智能手機、平板電腦等的基準時鐘源。

小型、薄型 (3.2×2.5×0.55mm typ.) 。

具有優良的耐環境特性，如耐熱性、耐振性

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求

小型表面貼片型晶體諧振器，特別適用於有小型化要求的市場領域。

小型、薄型、量輕 (3.2×2.5×0.75mm typ.)。

具有優良的耐環境特性，如耐熱性、耐衝擊性。

在辦公自動化、家電相關電器領域可發揮優良的電氣特性。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

小型，薄型晶體諧振器。

小型、薄型 (3.2×2.5×0.80mm)。

最適用於Tablet、TV、GAME機等用途。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求

具備高的耐焊接開裂性能的車載用高信賴、小型表面封裝晶體諧振器。

小型、薄型。 (3.2×2.5×0.75mm)

在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性。

具有耐熱、耐振、耐衝擊等優良的耐環境特性。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

符合AEC-Q200標準。

對應低頻（7.98 ～ 12MHz）的NX3225GD也加入了產品線。

小型表面貼片型晶體諧振器，最適合用於即使在汽車電子領域中也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分。

低頻可從7.98MHz起對應。

小型、薄型。 (3.2 × 2.5mm typ., t1.0mm max.)

具備強防焊裂性。

在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性。

具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

符合AEC-Q200標準。

最適合TPMS（胎壓檢測系統）用途，用於受到嚴酷離心力影響的車胎中的信號發送單元的時鐘信號發生源部分。 

小型、薄型 (3.2×2.5×0.6mm)

即使在TPMS的信號發送端受到的嚴酷的離心力 (2000G)之下也能保持穩定的頻率特性。

具備強防焊裂性。

具有耐熱、耐振、耐衝擊等優良的耐環境特性。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

符合AEC-Q200標準。

最適用於汽車配件和錄像、音響器件的基準時鐘源。 

小型、薄型 （5.0×3.2×1.3mm typ.）。

可對應8MHz以上的頻率。

具有優良的耐環境特性，如耐熱性、耐振性

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

小型表面貼片型標準晶體諧振器，適用於辦公自動化、家電相關電器領域。

在辦公自動化、家電相關電器領域可發揮優良的電氣特性。

產品特長：低高度 (高度1.0mm typ.)。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

表面貼片型低高度晶體諧振器，適用於辦公自動化、家電相關電器領域。

小型、薄型 (5.0×3.2×1.0mm typ.)

在辦公自動化、家電相關電器領域可發揮優良的電氣特性。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

低高度的特點最適用於筆記本電腦。

玻璃封裝，具有與NX5032SA同樣形狀的4個PIN腳。

高精度小型表面貼片型晶體諧振器，最適用於移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域。 

小型、薄型 (4.9×3.1×0.75mm typ.)

具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率。

優良的電氣特性、耐環境性能適用於移動通信領域。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

小型表面貼片型晶體諧振器，可對應即使在汽車電子領域也是特殊的TPMS (胎壓監測系統)用途。最適合用於受到嚴酷離心力影響的車胎中的信號發送單元的時鐘信號發生源部分。 

即使在TPMS的信號發送端受到的嚴酷的離心力 (2000G)之下也能保持穩定的頻率特性。

具有耐熱、耐振、耐撞擊、耐熱循環等優良的耐環境特性。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

符合AEC-Q200標準。

小型，薄型晶體諧振器。 

小型、薄型 (8.0 × 4.5 × 1.8mm typ.)。

可對應4MHz以上的頻率。

最適用於消費類電子和汽車配件用途。

優良的耐環境特性，包括耐熱性、耐衝擊性等。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求

被要求高信賴性的車載用小型表面封裝晶體諧振器。 

可對應低頻（4～ 8MHz）。

小型SMD封裝 (8.0×4.5×2.0mm)

具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性。

高的耐焊接開裂性能使其封裝在玻璃環氧樹脂基板上，可實現3000個熱循環。

可對應工作溫度範圍-40～+150℃。

符合無鉛焊接的回流焊曲線特性。

使用金屬封裝的具有高穩定性、高可靠性的晶體諧振器。 

使用金屬封裝，充分的密封可確保其高可靠性。

採用纏帶包裝，可對應自動貼裝。

使用金屬封裝的具有高穩定性、高可靠性的晶體諧振器。 

支持表面貼裝。

使用金屬封裝，充分的密封能確保其高可靠性。

採用纏帶包裝，可對應自動貼裝。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

具有優越的頻率穩定度，能覆蓋廣的頻率範圍的高可靠性晶體諧振器。 

能滿足嚴格的溫度特性規格，具有優越的頻率再現性和耐撞擊性。

具有優越的頻率穩定度，能覆蓋廣的頻率範圍的高可靠性晶體諧振器。

能滿足嚴格的溫度特性規格，具有優越的頻率再現性和耐撞擊性。

特點：

可對應低ESR（等價串聯電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器。

對應要求低ESR的微控制器（MCU）。 （ESR: Max. 40kΩ）

在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性。

表面貼片型產品。 （可對應回流焊）

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

具有最適合於GPS用途的高穩定的頻率溫度特性

高度：最高0.8 mm、體積：0.055px3、重量：0.008g,超小型、量輕。

為對應低電源電壓的產品。 (可對應 DC +1.7 V to +3.3 V.)

低消耗電流。

表面貼片型產品。 （可對應回流焊）

無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

符合AEC-Q100/200標準。

可根據選擇，使產品帶有AFC（頻率控制）功能。

可對應±0.5×10-6/-40～+105°C

具有最適合於GPS用途的高穩定的頻率溫度特性

高度：最高0.9 mm、體積：0.1px3、重量：0.014g,超小型、量輕。

為對應低電源電壓的產品。 (可對應 DC +1.7 V to +3.3 V.)

低消耗電流。

表面貼片型產品。 （可對應回流焊）

無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

符合AEC-Q100/200標準。

可根據選擇，使產品帶有AFC（頻率控制）功能。

為對應低電源電壓的產品。 (可對應 DC +1.7 V to +3.3 V.)

高度：最高0.8 mm、體積：0.0022 cm3、重量：0.008 g，超小型、量輕。

表面貼片型產品。 （可對應回流焊）

無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

帶有Enable / Disable功能(Output1、2都帶有)

也可選擇AFC（頻率控制）功能來代替Output2的Enable / Disable功能。

為對應低電源電壓的產品。 (可對應 DC +1.1 V to +3.4 V.)

具有最適合於GPS用途的高穩定的頻率溫度特性

高度：最高0.8 mm、體積：0.055px3、重量：0.008g,超小型、量輕。

帶有Enable/Disable(Stand-by)功能。

表面貼片型產品。 （可對應回流焊）

無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

為對應低電源電壓的產品。 (可對應 DC +1.7 V to +3.3 V.)

高度：最高0.8 mm、體積：0.0022 cm3、重量：0.008 g，超小型、量輕。

表面貼片型產品。 （可對應回流焊）

無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

帶有溫度感應電壓輸出功能。 (0.95V typ. @+25°C, -8.7mV/(°C) typ.)

帶有Enable / Disable(Stand-by)功能。

帶有AFC（頻率控制）功能。 （可選擇）

可對應CMOS輸出。

為對應低電源電壓的產品。 (可對應 DC+1.7 V to +3.3 V.)

高度：最高0.9 mm、體積：0.004 cm3、重量：0.014g,小型、量輕。

表面貼片型產品。 （可對應回流焊）

帶有Enable / Disable(Stand-by)功能。

無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

為對應低電源電壓的產品。 (可對應 DC+1.7 V to +3.3 V.)

高度：最高0.55 mm、體積：0.0011 cm3、重量：0.004g,超小型、量輕。

表面貼片型產品。 （可對應回流焊）

無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

帶有AFC（頻率控制）功能。

為對應低電源電壓的產品。 (可對應 DC+1.7 V to +3.3 V.)

高度：最高0.8 mm、體積：0.0022 cm3、重量：0.008g,超小型、量輕。

帶有AFC（頻率控制）功能。

低消耗電流。

表面貼片型產品。 （可對應回流焊）

無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

為對應低電源電壓的產品。 (可對應 DC +1.7 V to +3.3 V.)

高度：最高0.9 mm、體積：0.004 cm3、重量：0.014 g,小型、量輕。

帶有AFC（頻率控制）功能。

低消耗電流。

表面貼片型產品。 （可對應回流焊）

無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

為對應低電源電壓的產品。 (可對應 DC+1.7 V to +3.3 V.)

高度：最高1.0 mm、體積：0.007 cm3、重量：0.024 g,小型、量輕。

帶有AFC（頻率控制）功能。

低消耗電流。

表面貼片型產品。 （可對應回流焊）

無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

為對應低電源電壓的產品。 (可對應DC+2.4 V±0.1 V to +3.3 V±5 %)

高度：最高1.5 mm、體積：0.022cm³、重量：0.06g,超小型、量輕。

帶有AFC（頻率控制）功能。

低消耗電流。

表面貼片型產品。 （可對應回流焊）

無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

具有最適合於GPS用途的高穩定的頻率溫度特性。

為對應低電源電壓的產品。 (可對應 DC +1.7 V to +3.3 V.)

高度：最高0.55 mm、體積：0.0011 cm3、重量：0.004g,超小型、量輕。

帶有Enable/Disable(Stand-by)功能。

表面貼片型產品。 （可對應回流焊）

無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

具有最適合於GPS用途的高穩定的頻率溫度特性。

為對應低電源電壓的產品。 (可對應 DC +1.7 V to +3.3 V.)

高度：最高0.9 mm、體積：0.004 cm3、重量：0.014g,小型、量輕。

帶有Enable/Disable(Stand-by)功能。

低消耗電流。

表面貼片型產品。 （可對應回流焊）

無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

符合AEC-Q100/200標準。

最高工作溫度 +105°C（溫度特性± 0.5×10-6）

頻率溫度特性± 0.07 × 10-6（工作溫度範圍-10 to +70°C）

低消耗電流 : Max. 6mA

輸出電壓可選擇CMOS或Clipped Sine。

採用小型封裝：7.0×5.0×2.0mm

帶有Enable/Disable(Stand-by)功能。

最高工作溫度 +105°C（溫度特性± 0.5×10-6）

頻率溫度特性± 0.07 × 10-6（工作溫度範圍-10 to +70°C）

低消耗電流 : Max. 6mA

輸出電壓可選擇CMOS或Clipped Sine。

採用小型封裝：7.0×5.0×2.0mm

頻率可覆蓋15MHz to 2100MHz間的廣泛範圍(設定分解能：2×10^-9)。

頻率選擇功能可從Dual、Quad、Any Rate中選擇

低抖動特性：Typ. 130fs rms (@622.08MHz)

可對應5種輸出方式：CMOS、LVPECL、LVDS、CML、HCSL

為對應低電源電壓：+1.8V, +2.5V, +3.3V

頻率可覆蓋15MHz to 2100MHz間的廣泛範圍(設定分解能：2×10^-9)。

頻率選擇功能可從Dual、Quad、Any Rate中選擇

低抖動特性：Typ. 130fs rms (@622.08MHz)

可對應5種輸出方式：CMOS、LVPECL、LVDS、CML、HCSL

為對應低電源電壓：+1.8V, +2.5V, +3.3V

尺寸：3.2×2.5×0.9mm

電源電壓：+2.5V或+3.3V

LVPECL輸出水平

低相位抖動（Typ. 0.15ps @156.25MHz）

 尺寸：3.2×2.5×0.9mm

電源電壓：+2.5V或+3.3V

LVDS輸出水平

低相位抖動（Typ. 0.15ps @156.25MHz）

尺寸：3.2×2.5×0.9mm

電源電壓：+2.5V或+3.3V

HCSL輸出水平

低相位抖動（Typ. 0.15ps @156.25MHz）

小型：5.0×3.2×1.2mm

電源電壓：+2.5V或+3.3V

LVPECL輸出水平

低相位抖動（Typ. 0.08ps @148.5MHz）

小型：5.0×3.2×1.2mm

電源電壓：+2.5V或+3.3V

LVDS輸出水平

低相位抖動（Typ. 0.13ps @148.5MHz）

小型：5.0×3.2×1.2mm

電源電壓：+2.5V或+3.3V

HCSL輸出水平

低相位抖動（Typ. 0.12ps @135MHz）

低電源電壓（+2.5V）

LVDS輸出水平

低相位抖動（1ps以下）

頻率可覆蓋15MHz to 2100MHz間的廣泛範圍(設定分解能：2×10^-9)。

頻率選擇功能可從Dual、Quad、Any Rate中選擇

低抖動特性：Typ. 130fs rms (@622.08MHz)

可對應5種輸出方式：CMOS、LVPECL、LVDS、CML、HCSL

為對應低電源電壓：+1.8V, +2.5V, +3.3V

可選擇頻率可變範圍 : Min. ±50×10-6～±250×10^-6的範圍內分9個等級

頻率可覆蓋15MHz to 2100MHz間的廣泛範圍(設定分解能：2×10^-9)。

頻率選擇功能可從Dual、Quad、Any Rate中選擇

低抖動特性：Typ. 130fs rms (@622.08MHz)

可對應5種輸出方式：CMOS、LVPECL、LVDS、CML、HCSL

為對應低電源電壓：+1.8V, +2.5V, +3.3V

可選擇頻率可變範圍 : Min. ±50×10^-6～±250×10^-6的範圍內分9個等級

小型薄型：尺寸2520、高度0.9mm

頻率可變範圍：±100×10-6以上

工作溫度範圍：-40 to +85°C

CMOS輸出、低消耗電流

小型薄型：尺寸3225、高度0.9mm

頻率可變範圍：±100×10-6以上

工作溫度範圍：-40 ～ +85°C

CMOS輸出、低消耗電流

5.0 × 3.2mm的小型陶瓷封裝品。

輸出水平：CMOS

可對應頻率範圍 : 1.25MHz to 62MHz

低消耗電流 : Max. 10mA

5.0 × 3.2mm的小型陶瓷封裝品。

輸出水平：CMOS

可對應頻率範圍 : 62MHz to 170MHz

低消耗電流 : Max. 35mA

5.0 × 3.2mm的小型陶瓷封裝品。

低相位噪音 (122.88MHz) : Typ. -127dBc/Hz (@1kHz), Typ. -156dBc/Hz (@100kHz)

低相位抖動 (122.88MHz) : Typ. 0.13ps (12kHz to 20MHz)

低消耗電流 (122.88MHz) : Typ. 46mA

可對應頻率範圍 : 1.25MHz to 62MHz

輸出水平 : LVPECL

7.0 × 5.0mm的小型陶瓷封裝品。

輸出水平：CMOS

可對應頻率範圍 : 1.25MHz to 62MHz

低消耗電流 : Max. 10mA

7.0 × 5.0mm的小型陶瓷封裝品。

輸出水平：CMOS

可對應頻率範圍：35MHz to 170MHz

消耗電流：Max. 36mA

 7.0 × 5.0mm的小型陶瓷封裝品。

低相位噪音（122.88MHz）：Typ. –127dBc/Hz (@1kHz), Typ. –156dBc/Hz (@100kHz)

低相位抖動 (122.88MHz) : Typ. 0.13ps (12kHz to 20MHz)

低消耗電流 (122.88MHz）：Typ. 46mA

高頻率對應 : 100MHz to 200MHz

輸出水平：LVPECL

可對應 -40 ~ +105°C的寬溫度範圍。

7.0 × 5.0mm的小型陶瓷封裝品。

低相位噪音：Typ. –127dBc/Hz (@1kHz), Typ. –156dBc/Hz (@100kHz)

低相位抖動 : Typ. 0.13ps (12kHz to 20MHz)

低消耗電流 ：Typ. 46mA

高頻率對應 : 122.88MHz

輸出水平：LVPECL

頻率範圍：可對應75MHz到800MHz間的廣的頻率帶。 (PECL)

內置基波諧振器。 （210MHz以上是遞倍型）

低抖動：1ps以內

可選擇自主起振 / 自主停振功能

低電源電壓：3.3V

 J插件型的表面貼裝振盪器。

頻率範圍：從10MHz到125MHz(CMOS)

內置基波諧振器。

可選擇自主起振 / 自主停振功能

低電源電壓：3.3V

由玻璃環氧電路板作基座，和金屬外殼構成此款SMD振盪器。

頻率範圍：10 MHz到125MHz（CMOS）

內置基波諧振器。

可選擇自主起振 / 自主停振功能

低電源電壓：3.3V

J插件型的表面貼裝振盪器。

頻率範圍：可對應75MHz到800MHz間的廣的頻率帶。 (PECL)

低抖動：1ps以內

內置基波諧振器。 （210MHz以上是遞倍型）

可選擇自主起振 / 自主停振功能

低電源電壓：3.3V

由玻璃環氧電路板作基座，和金屬外殼構成此款SMD振盪器。

頻率範圍：可對應70MHz到800MHz間的廣的頻率帶。 (PECL)

低抖動：1ps以內

內置基波晶體諧振器。 （210MHz以上為遞倍型）

可選擇自主起振 / 自主停振功能

低電源電壓：3.3V

因為內置晶體諧振器，所以具有優良的頻率溫度特性。

低相位噪音、低抖動。 （Max.50fs)

通過外部輸入，可選擇622.08 MHz和FEC率（前向糾錯碼率）的頻率中的任一個頻率。

輸出電壓：LVPECL

為表面貼裝型產品。

符合RoHS指令。

4輸入，是對應SONET/SDH（同步光纖）網絡的三級鐘模塊。

4輸入的標準頻率可從8kHz~77.76MHz間的9個頻率中選擇。

依據Telcordia GR-1244-CORE GR-253和ITU-T G.812/G.813。

輸入標準頻率斷開時會自動切換。

支持主/從操作。

3輸出：輸出頻率1可從12.96MHz~77.76MHz間的6個頻率中選擇，輸出頻率2、3為8kHz、1.544MHz 或 2.048MHz。

兩種輸入、輸出：LVPECL、CMOS

輸入標準斷開時會自動轉入自由振盪模式

鎖定時間＜1秒

輸入頻率同時可獲得輸出頻率。

通過VCO的控制電壓監視輸出可監控鎖定情況。

輸入頻率同時可獲得輸出頻率。

通過VCO的控制電壓監視輸出可監控鎖定情況。

小型、且具有優良的頻率溫度特性。

具有優良的老化率。

具有優良的相位噪音特性。

可對應寬溫範圍。 (-40 到 +85°C)

小型、且具有優良的頻率溫度特性。

具有優良的老化率。

具有優良的相位噪音特性。

採用了耐環境性能優良的的氣密封止包裝

可對應寬溫範圍。 （-40到85°C）

小型、且具有優良的頻率溫度特性

具有優良的老化率。

具有優良的相位噪音特性。

採用了耐環境性能優良的的氣密封止包裝。

可對應寬溫範圍。 （-40到85°C）

小型、且具有優良的頻率溫度特性。

具有優良的老化率。

具有優良的相位噪音特性。

採用了耐環境性能優良的氣密封止包裝。

可對應寬溫範圍。 （-40到85°C）

具有優良的頻率溫度特性。

可對應寬溫範圍（–40 to +85°C）。

可實現高精度的保持模式下的頻率漂移特性（Typ. 1μs/8h)。

可通過數字控制（I2C Control)進行頻率調整。 （以往的模擬電壓控制方式也可使用）

低高度、且具有優良的頻率溫度特性。

可對應寬溫範圍（–40 to +85°C）。

可通過數字控制（I2C Control)進行頻率調整。 （以往的模擬電壓控制方式也可使用）

小型,低高度。

具有優良的起動特性。

具有優良的相位噪音特性。 (38.88MHz : -145dBc/Hz at 1kHz)

具有優良的頻率溫度特性。 (Max.±3×10-9)

具有優良的老化率。 (Max.±30×10-9/year)

具有優良的相位噪音特性。 （10MHz:在1Hz為-100dBc/Hz）

低高度、低電壓型

低電耗。 (Max. 1W at +25℃)

從起振到平穩輸出波形的時間很短。

具有優良的老化率。 (Max.±30×10-9/year)

具有優良的相位噪音特性。 （10MHz:在1Hz為-100dBc/Hz）

可對應寬溫範圍。 (-40到+85°C)

具有優良的老化率。 (Max.±30×10^-9/year)

具有優良的相位噪音特性。 （10MHz:在1Hz為-100dBc/Hz）

採用了耐環境性能優良的的氣密封止包裝。

小型，低高度。

具有優良的起動特性。

具有優良的相位噪音特性。 (10MHz : -151dBc/Hz at 1kHz)

具有優良的老化率。 (±50×10^-9/year)

低消費電流（Max. 35mA)，且實現了±50×10^-9/-40～85°C的優良的溫度特性

具有優良的老化率。

具有優良的相位噪音特性。

採用了耐環境性能優良的氣密封止包裝

採用了與OCXO同尺寸的底座模式

可對應 -40～+125℃的寬溫範圍。

尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g，超小型、量輕。

可對應同樣尺寸的晶體諧振器難以實現的低頻（從1.5MHz起）。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

符合AEC-Q200標準。

可對應 -40～+125℃的寬溫範圍。

尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g，小型、量輕。

可對應同樣尺寸的晶體諧振器難以實現的低頻（從1.5MHz起）。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

符合AEC-Q200標準。

可對應 -40～+125℃的寬溫範圍。

尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g，小型、量輕。

可對應同樣尺寸的晶體諧振器難以實現的低頻（從1.5MHz起）。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

 可對應 -40 ~ +125°C的寬溫範圍。

尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g，超小型、量輕。

起振時間可短於音叉型晶體諧振器(Typ. 1ms)。

符合AEC-Q200標準。

可對應 -40～+125℃的寬溫範圍。

尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g，小型、量輕。

起振時間可短於音叉型晶體諧振器(Typ. 1ms)。

符合AEC-Q200標準。

尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g，小型、量輕。

起振時間可短於音叉型晶體諧振器(Typ. 1ms)。

適合於安全類車載用途的高品質、高信賴性設計。

符合AEC-Q100/Q200標準。

可對應 -40～+125℃的寬溫範圍。

尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g，小型、量輕。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

可對應CMOS輸出

 實現了最適合高音質音響的低相位噪音。

相位噪音　Fout ± 1kHz　：　Typ. -146dBc/Hz＠ +3.3V、+25℃、Fout=26MHz

　　　　　Fout ± 100kHz：　Typ. -157dBc/Hz＠ +3.3V、+25℃、Fout=26MHz

超小型、量輕：尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g

頻率可覆蓋1.5MHz to 60MHz間的廣泛範圍。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及紅外線回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

實現了最適合高音質音響的低相位噪音。

小型、量輕：尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g

頻率可覆蓋1.5MHz to 80MHz間的廣泛範圍。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及紅外線回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

實現了最適合高音質音響的低相位噪音。

小型、量輕：尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g

頻率可覆蓋1.5MHz to 80MHz間的廣泛範圍。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及紅外線回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

具備簡單的溫度補償功能的高精度鐘用晶體振盪器。

可以做到-40～+85℃下±15×10-6以內的綜合頻率偏差。

在具備簡單溫度補償功能的同時，可對應CMOS輸出。

並且為了防止無線通信用途的無線頻率的干擾，對高次諧波進行了抑制。

工作溫度範圍-40～+85℃下，綜合頻率允許偏差為±15×10^-6。

抑制高次諧波。 （比通常-17dBm@輸出40MHz、+2.8V、2.4GHz帶）

外形尺寸是2.5×2.0×0.9mm。

可驅動最適合於移動設備的超低電壓（最低0.8V）。

尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g，超小型、量輕。

頻率可覆蓋1.5MHz to 50MHz間的廣泛範圍。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

可驅動最適合於移動設備的超低電壓（最低0.8V）。

尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g，小型、量輕。

頻率可覆蓋1.5MHz to 50MHz間的廣泛範圍。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

可驅動最適合於移動設備的超低電壓（最低0.8V）。

尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g，小型、量輕。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

小型、量輕：尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g

低消費電流 (Max 0.70mA, @40MHz, +1.8V, No-load)。

為無鉛產品

小型、量輕：尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g

低消費電流 (Max 0.70mA, @40MHz, +1.8V, No-load)。

為無鉛產品。

小型、量輕：尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g

低消費電流 (Max 0.70mA, @40MHz, +1.8V, No-load)。

為無鉛產品。

是綜合頻率允許偏差為 ±100×10^-6 的產品。 

可直接驅動CMOS 集成電路。

已實現與薄型IC（TSSOP封裝、TVSOP封裝）同樣的1mm厚度。

斷開時的消費電流是15 μA以下。 （為40MHz以下）

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）

是綜合頻率允許偏差為 ±100×10^-6 的產品。 

可直接驅動TTL集成電路。

已實現與薄型IC（TSSOP封裝、TVSOP封裝）同樣的1mm厚度。

可對應頻率範圍：2.5 ~ 70MHz

斷開時的消費電流是15 μA以下。 （為40MHz以下）

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）。

是綜合頻率允許偏差為 ±100×10^-6 、可驅動3.3V的產品。

可對應頻率範圍：2.5 ~ 125MHz

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

尺寸5.0×3.2mm、高度1.0mm、重量0.06g，超小型、量輕。

是綜合頻率允許偏差為 ±50×10^-6 、可驅動2.5V的產品。 

可驅動2.5V電源電壓的低電耗型。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

尺寸5.0×3.2mm、高度1.0mm、重量0.06g，超小型、量輕。

是綜合頻率允許偏差為 ±100×10^-6 的產品。

可驅動1.8V電源電壓的低電耗型。

斷開時的消費電流為3μA以下。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

尺寸5.0×3.2mm、高度1.0mm、重量0.06g，超小型、量輕。

可對應表面貼裝的晶體濾波器。

使用陶瓷基座，尺寸為 7×5×1.35 mm。

可對應廣的頻率範圍。

可對應IR回流 ▪ VPS。 （關於溫度曲線圖，請另商談。）

可對應表面貼裝（為編帶捆包）。

具有優良的耐熱性和耐衝擊性。

具有優良的保證衰減量。

頻率範圍 基波: 20 ~ 90 MHz, 諧波: 60 ~ 150 MHz

也可生產3個極點的單片晶體濾波器（MCF）。

可對應表面貼裝的晶體濾波器。

使用陶瓷基座，尺寸為 7×5×1.35 mm。

可對應廣的頻率範圍。

可對應IR回流・VPS。 （關於溫度曲線圖，請另商談。）

可對應表面貼裝（為編帶捆包）。

具有優良的耐熱性和耐衝擊性。

具有優良的保證衰減量。

頻率範圍 基波: 20 ~ 90 MHz, 諧波: 60 ~ 150 MHz

也可生產3個極點的單片晶體濾波器（MCF）。

可對應表面貼裝的晶體濾波器。

使用陶瓷基座，尺寸為7x5x1.35cm。

可對應廣的頻率範圍。

• 可對應IR迴流 · VPS。（關於溫度曲綫圖，請另商談。）

• 可對應表面貼裝（為編帶捆包）

• 具有優良的耐熱性和耐衝擊性。

• 頻率範圍基波：20 ~ 90 MHz, 諧波: 60 ~ 150 MHz

• 也可以生產3個極點的SMD型MCF

可對應表面貼裝的晶體濾波器。

使用陶瓷基座，尺寸為 7×5×1.35 mm。

可對應廣的頻率範圍。

• 可對應IR回流・VPS。 （關於溫度曲線圖，請另商談。）
  

• 可對應表面貼裝（為編帶捆包）。
  

• 具有優良的耐熱性和耐衝擊性。
  

• 頻率範圍 基波: 20 ~ 90 MHz, 諧波: 60 ~ 150 MHz
  

• 也可生產3個極點的SMD型MCF。
  

特點：

可對應表面貼裝的晶體濾波器。

使用陶瓷基座，尺寸為 7×5×1.35 mm。

可對應廣的頻率範圍。

• 可對應IR回流・VPS。 （關於溫度曲線圖，請另商談。）

• 可對應表面貼裝（為編帶捆包）。

• 具有優良的耐熱性和耐衝擊性。

• 頻率範圍 基波: 20 ~ 90 MHz, 諧波: 60 ~ 150 MHz

• 也可生產3個極點的SMD型MCF。

特點：

可對應表面貼裝的晶體濾波器。

使用陶瓷基座，尺寸為 7×5×1.35 mm。

可對應廣的頻率範圍。

• 可對應IR回流・VPS。 （關於溫度曲線圖，請另商談。）

• 可對應表面貼裝（為編帶捆包）。

• 具有優良的耐熱性和耐衝擊性。

• 頻率範圍 基波: 20 ~ 90 MHz, 諧波: 60 ~ 150 MHz

• 也可生產3個極點的SMD型MCF。

特點：

可對應表面貼裝的晶體濾波器。

使用陶瓷基座，尺寸為 7×5×1.35 mm。

可對應廣的頻率範圍。

可對應IR回流・VPS。 （關於溫度曲線圖，請另商談。）

可對應表面貼裝（為編帶捆包）。

具有優良的耐熱性和耐衝擊性。

頻率範圍 基波: 20 ~ 90 MHz, 諧波: 60 ~ 150 MHz

也可生產3個極點的SMD型MCF。

特點：

可對應表面貼裝的晶體濾波器。

使用陶瓷基座，尺寸為 7×5×1.35 mm。

可對應廣的頻率範圍。

• 可對應IR回流・VPS。 （關於溫度曲線圖，請另商談。）

• 可對應表面貼裝（為編帶捆包）。

• 具有優良的耐熱性和耐衝擊性。

• 頻率範圍 基波: 20 ~ 90 MHz, 諧波: 60 ~ 150 MHz

• 也可生產3個極點的SMD型MCF。

特點：

可對應表面貼裝的晶體濾波器。

使用陶瓷基座，尺寸為 7×5×1.35 mm。

可對應廣的頻率範圍。

可對應IR回流・VPS。 （關於溫度曲線圖，請另商談。）

可對應表面貼裝（為編帶捆包）。

具有優良的耐熱性和耐衝擊性。

頻率範圍 基波: 20 ~ 90 MHz, 諧波: 60 ~ 150 MHz

也可生產3個極點的SMD型MCF。

特點：

搭載耦合電容，可對應表面貼裝的4極點晶體濾波器。

可對應IR回流・VPS。 （關於溫度曲線圖，請另商談。）

可對應表面貼裝（為編帶捆包）。

搭載耦合電容。

具有優良的耐衝擊性。

頻率範圍 基波：20 ~ 90MHz

特點：

搭載耦合電容，可對應表面貼裝的4極點晶體濾波器。

• 可對應IR回流・VPS。 （關於溫度曲線圖，請另商談。）

• 可對應表面貼裝（為編帶捆包）。

• 搭載耦合電容。

• 具有優良的耐衝擊性。

• 頻率範圍 基波：20 ~ 90MHz

特點：

搭載耦合電容，可對應表面貼裝的4極點晶體濾波器。

• 可對應IR回流・VPS。 （關於溫度曲線圖，請另商談。）

• 可對應表面貼裝（為編帶捆包）。

• 搭載耦合電容。

• 具有優良的耐衝擊性。

• 頻率範圍 基波：20 ~ 90MHz

特點：

搭載耦合電容，可對應表面貼裝的4極點晶體濾波器。

• 可對應IR回流・VPS。 （關於溫度曲線圖，請另商談。）

• 可對應表面貼裝（為編帶捆包）。

• 搭載耦合電容。

• 具有優良的耐衝擊性。

• 頻率範圍 基波：20 ~ 90MHz

特點：

搭載耦合電容，可對應表面貼裝的4極點晶體濾波器。

• 可對應IR回流・VPS。 （關於溫度曲線圖，請另商談。）

• 可對應表面貼裝（為編帶捆包）。

• 搭載耦合電容。

• 具有優良的耐衝擊性。

• 頻率範圍 基波：20 ~ 90MHz

特點：

搭載耦合電容，可對應表面貼裝的4極點晶體濾波器。

• 可對應IR回流・VPS。 （關於溫度曲線圖，請另商談。）

• 可對應表面貼裝（為編帶捆包）。

• 搭載耦合電容。

• 具有優良的耐衝擊性。

• 頻率範圍 基波：20 ~ 90MHz

特點：

• 厚度為0.75mm的超薄型產品

• 適用於高密度安裝的SMD型產品

• 優良的耐衝擊性、耐熱性

• 完全無鉛化

• 內置了高信賴性、經過光刻技術加工的石英晶振

應用：

• 手機

• 平板電腦

• 數碼相機

• 車載音響,GPS模組,FM調諧器模組

• 移動設備

• 各種微機的預備時鐘等

特點：

• 厚度為0.6mm的超薄型產品

• 適用於高密度安裝的SMD型產品

• 優良的耐衝擊性、耐熱性

• 完全無鉛化

• 內置了高信賴性、經過光刻技術加工的石英晶振

應用：

• 手機

• 無線市話手機(PHS)

• 平板電腦

• 數碼相機

• 車載音響，GPS模組，FM調諧器模組

• 移動設備

低頻率SMD石英晶振

特點：

• 厚度為1.4mm的超薄型產品

• 適用於高密度安裝的SMD型產品

• 內置了高信賴性、經過光刻技術加工的圓柱型石英晶振

• 優良的耐衝擊性、耐熱性

• 符合RoHS指令產品

應用：

• 手機無線市話手機(PHS)

• 平板電腦,數碼相機

• 車載音響,GPS模組,FM調諧器模組

• ZigBee

• 各種微機的預備時鐘

• 移動設備等移動設備

• 各種微機的預備時鐘等

特點：

• 厚度為0.5mm的超薄型產品

• 適用於高密度安裝的SMD型產品

• 陶瓷封装經過光刻技術加工的石英晶振，具备高可靠性

• 優良的耐衝擊性、耐熱性

• 完全无铅

• 符合RoHS指令產品

特點：

• 厚度為0.5mm的超薄型產品

• 適用於高密度安裝的SMD型產品

• 陶瓷封裝經過光刻技術加工的石英晶振，具備高可靠性

• 優良的耐衝擊性、耐熱性

• 完全無鉛

• 符合RoHS指令產品

特點：

• 厚度為0.6mm的超薄型產品

• 適用於高密度安裝的SMD型產品

• 陶瓷封裝經過光刻技術加工的石英晶振，具備高可靠性

• 優良的耐衝擊性、耐熱性

• 完全無鉛

• 符合RoHS指令產品

特點：

• 符合“AEC-Q200”標準

• 厚度為0.75mm±0.1

• 適用於高密度安裝的SMD型產品

• 陶瓷封裝經過光刻技術加工的石英晶振，具備高可靠性

• 優良的耐衝擊性、耐熱性

• 完全無鉛

• 符合RoHS指令產品

特點：

• 產品適用於Intel 8系列（R1=50K ohm max）

• 適用於高密度安裝的SMD型產品

• 陶瓷封裝經過光刻技術加工的石英晶振，具備高可靠性

• 優良的耐衝擊性、耐熱性

• 完全無鉛

• 符合RoHS指令產品

特點：

• 與普通用的石英晶振(負載容量12.5pF)產品相比,可將待機時的消耗電力削減到原有的1/10。

• 優良的驅動特性

• 符合RoHS指令產品

低消耗電力微控制器用低CL晶振

特點：

• 與普通用的石英晶振(負載容量12.5pF)產品相比,可將待 機時的消耗電力削減到原有的1/10。

• 優良的驅動特性

• 符合RoHS指令產品

• 完全無鉛化

低頻率石英晶振

特點：

• 小型1.2 f 圓柱封裝

• 光刻技術加工

• 優良的耐衝擊性、耐熱性

• 符合RoHS指令產品

• 完全無鉛化