可對應 -40～+125℃的寬溫範圍。

尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g，超小型、量輕。

可對應同樣尺寸的晶體諧振器難以實現的低頻（從1.5MHz起）。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

符合AEC-Q200標準。

可對應 -40～+125℃的寬溫範圍。

尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g，小型、量輕。

可對應同樣尺寸的晶體諧振器難以實現的低頻（從1.5MHz起）。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

符合AEC-Q200標準。

可對應 -40～+125℃的寬溫範圍。

尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g，小型、量輕。

可對應同樣尺寸的晶體諧振器難以實現的低頻（從1.5MHz起）。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

 可對應 -40 ~ +125°C的寬溫範圍。

尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g，超小型、量輕。

起振時間可短於音叉型晶體諧振器(Typ. 1ms)。

符合AEC-Q200標準。

可對應 -40～+125℃的寬溫範圍。

尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g，小型、量輕。

起振時間可短於音叉型晶體諧振器(Typ. 1ms)。

符合AEC-Q200標準。

尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g，小型、量輕。

起振時間可短於音叉型晶體諧振器(Typ. 1ms)。

適合於安全類車載用途的高品質、高信賴性設計。

符合AEC-Q100/Q200標準。

可對應 -40～+125℃的寬溫範圍。

尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g，小型、量輕。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

可對應CMOS輸出

 實現了最適合高音質音響的低相位噪音。

相位噪音　Fout ± 1kHz　：　Typ. -146dBc/Hz＠ +3.3V、+25℃、Fout=26MHz

　　　　　Fout ± 100kHz：　Typ. -157dBc/Hz＠ +3.3V、+25℃、Fout=26MHz

超小型、量輕：尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g

頻率可覆蓋1.5MHz to 60MHz間的廣泛範圍。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及紅外線回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

實現了最適合高音質音響的低相位噪音。

小型、量輕：尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g

頻率可覆蓋1.5MHz to 80MHz間的廣泛範圍。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及紅外線回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

實現了最適合高音質音響的低相位噪音。

小型、量輕：尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g

頻率可覆蓋1.5MHz to 80MHz間的廣泛範圍。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及紅外線回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

具備簡單的溫度補償功能的高精度鐘用晶體振盪器。

可以做到-40～+85℃下±15×10-6以內的綜合頻率偏差。

在具備簡單溫度補償功能的同時，可對應CMOS輸出。

並且為了防止無線通信用途的無線頻率的干擾，對高次諧波進行了抑制。

工作溫度範圍-40～+85℃下，綜合頻率允許偏差為±15×10^-6。

抑制高次諧波。 （比通常-17dBm@輸出40MHz、+2.8V、2.4GHz帶）

外形尺寸是2.5×2.0×0.9mm。

可驅動最適合於移動設備的超低電壓（最低0.8V）。

尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g，超小型、量輕。

頻率可覆蓋1.5MHz to 50MHz間的廣泛範圍。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

可驅動最適合於移動設備的超低電壓（最低0.8V）。

尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g，小型、量輕。

頻率可覆蓋1.5MHz to 50MHz間的廣泛範圍。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

可驅動最適合於移動設備的超低電壓（最低0.8V）。

尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g，小型、量輕。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

小型、量輕：尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g

低消費電流 (Max 0.70mA, @40MHz, +1.8V, No-load)。

為無鉛產品

小型、量輕：尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g

低消費電流 (Max 0.70mA, @40MHz, +1.8V, No-load)。

為無鉛產品。

小型、量輕：尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g

低消費電流 (Max 0.70mA, @40MHz, +1.8V, No-load)。

為無鉛產品。

是綜合頻率允許偏差為 ±100×10^-6 的產品。 

可直接驅動CMOS 集成電路。

已實現與薄型IC（TSSOP封裝、TVSOP封裝）同樣的1mm厚度。

斷開時的消費電流是15 μA以下。 （為40MHz以下）

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）

是綜合頻率允許偏差為 ±100×10^-6 的產品。 

可直接驅動TTL集成電路。

已實現與薄型IC（TSSOP封裝、TVSOP封裝）同樣的1mm厚度。

可對應頻率範圍：2.5 ~ 70MHz

斷開時的消費電流是15 μA以下。 （為40MHz以下）

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）。

是綜合頻率允許偏差為 ±100×10^-6 、可驅動3.3V的產品。

可對應頻率範圍：2.5 ~ 125MHz

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

尺寸5.0×3.2mm、高度1.0mm、重量0.06g，超小型、量輕。

是綜合頻率允許偏差為 ±50×10^-6 、可驅動2.5V的產品。 

可驅動2.5V電源電壓的低電耗型。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

尺寸5.0×3.2mm、高度1.0mm、重量0.06g，超小型、量輕。

是綜合頻率允許偏差為 ±100×10^-6 的產品。

可驅動1.8V電源電壓的低電耗型。

斷開時的消費電流為3μA以下。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）。

為無鉛產品。

尺寸5.0×3.2mm、高度1.0mm、重量0.06g，超小型、量輕。