特点：

• 厚度为0.75mm的超薄型产品

• 适用于高密度安装的SMD型产品

• 优良的耐冲击性、耐热性

• 完全无铅化

• 内置了高信赖性、经过光刻技术加工的石英晶振

应用：

• 手机

• 平板电脑

• 数码相机

• 车载音响,GPS模块,FM调谐器模块

• 移动设备

• 各种微机的预备时钟等

特点：

• 厚度为0.6mm的超薄型产品

• 适用于高密度安装的SMD型产品

• 优良的耐冲击性、耐热性

• 完全无铅化

• 内置了高信赖性、经过光刻技术加工的石英晶振

应用：

• 手机

• 无线市话手机(PHS)

• 平板电脑

• 数码相机

• 车载音响，GPS模块，FM调谐器模块

• 移动设备

低频率SMD石英晶振

特点：

• 厚度为1.4mm的超薄型产品

• 适用于高密度安装的SMD型产品

• 内置了高信赖性、经过光刻技术加工的圆柱型石英晶振

• 优良的耐冲击性、耐热性

• 符合RoHS指令产品

应用：

• 手机无线市话手机(PHS)

• 平板电脑,数码相机

• 车载音响,GPS模块,FM调谐器模块

• ZigBee

• 各种微机的预备时钟

• 移动设备等移动设备

• 各种微机的预备时钟等

特点：

• 厚度为0.5mm的超薄型产品

• 适用于高密度安装的SMD型产品

• 陶瓷封装经过光刻技术加工的石英晶振，具备高可靠性

• 优良的耐冲击性、耐热性

• 完全无铅

• 符合RoHS指令产品

特点：

• 厚度为0.5mm的超薄型产品

• 适用于高密度安装的SMD型产品

• 陶瓷封装经过光刻技术加工的石英晶振，具备高可靠性

• 优良的耐冲击性、耐热性

• 完全无铅

• 符合RoHS指令产品

特点：

• 厚度为0.6mm的超薄型产品

• 适用于高密度安装的SMD型产品

• 陶瓷封装经过光刻技术加工的石英晶振，具备高可靠性

• 优良的耐冲击性、耐热性

• 完全无铅

• 符合RoHS指令产品

特点：

• 符合“AEC-Q200”标准

• 厚度为0.75mm±0.1

• 适用于高密度安装的SMD型产品

• 陶瓷封装经过光刻技术加工的石英晶振，具备高可靠性

• 优良的耐冲击性、耐热性

• 完全无铅

• 符合RoHS指令产品

特点：

• 产品适用于Intel 8系列（R1=50K ohm max）

• 适用于高密度安装的SMD型产品

• 陶瓷封装经过光刻技术加工的石英晶振，具备高可靠性

• 优良的耐冲击性、耐热性

• 完全无铅

• 符合RoHS指令产品

特点：

• 与普通用的石英晶振(负载容量12.5pF)产品相比,可将待机时的消耗电力削减到原有的1/10。

• 优良的驱动特性

• 符合RoHS指令产品

低消耗电力微控制器用低CL晶振

特点：

• 与普通用的石英晶振(负载容量12.5pF)产品相比,可将待 机时的消耗电力削减到原有的1/10。

• 优良的驱动特性

• 符合RoHS指令产品

• 完全无铅化

低頻率石英晶振

特點：

• 小型1.2 f 圆柱封装

• 光刻技术加工

• 优良的耐冲击性、耐热性

• 符合RoHS指令产品

• 完全无铅化