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晶振 | TCXO
NT2016SE

 c_NT2016SE_w-temp_e.pdf

NT2016SE

可对应±0.5×10-6/-40~+105°C

具有最适合于GPS用途的高稳定的频率温度特性

高度:最高0.8 mm、体积:0.055px3、重量:0.008g,超小型、量轻。

为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC +1.7 V to +3.3 V.)

低消耗电流。

表面贴片型产品。(可对应回流焊)

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

符合AEC-Q100/200标准。

可根据选择,使产品带有AFC(频率控制)功能。


NT2520SE

 c_NT2520SE_w-temp_e.pdf

NT2520SE

可对应±0.5×10-6/-40~+105°C

具有最适合于GPS用途的高稳定的频率温度特性

高度:最高0.9 mm、体积:0.1px3、重量:0.014g,超小型、量轻。

为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC +1.7 V to +3.3 V.)

低消耗电流。

表面贴片型产品。(可对应回流焊)

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

符合AEC-Q100/200标准。

可根据选择,使产品带有AFC(频率控制)功能。


NT2016SC

 c_NT2016SC_e.pdf

NT2016SC

为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC +1.7 V to +3.3 V.)

高度:最高0.8 mm、体积:0.0022 cm3、重量:0.008 g,超小型、量轻。

表面贴片型产品。(可对应回流焊)

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

带有Enable / Disable功能(Output1、2都带有)

也可选择AFC(频率控制)功能来代替Output2的Enable / Disable功能。


NT2016SB

 c_NT2016SB_l-voltage_e.pdf

 c_NT2016SB_GPS_e.pdf

 c_NT2016SB_ED_e.pdf

NT2016SB

为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC +1.1 V to +3.4 V.)

具有最适合于GPS用途的高稳定的频率温度特性

高度:最高0.8 mm、体积:0.055px3、重量:0.008g,超小型、量轻。

带有Enable/Disable(Stand-by)功能。

表面贴片型产品。(可对应回流焊)

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。


NT2016SD

 c_NT2016SD_t-sensor_e.pdf

NT2016SD

为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC +1.7 V to +3.3 V.)

高度:最高0.8 mm、体积:0.0022 cm3、重量:0.008 g,超小型、量轻。

表面贴片型产品。(可对应回流焊)

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

带有温度感应电压输出功能。(0.95V typ. @+25°C, -8.7mV/(°C) typ.)

带有Enable / Disable(Stand-by)功能。

带有AFC(频率控制)功能。(可选择)


NT2520SC

 c_NT2520SC_e.pdf

NT2520SC

可对应CMOS输出。

为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC+1.7 V to +3.3 V.)

高度:最高0.9 mm、体积:0.004 cm3、重量:0.014g,小型、量轻。

表面贴片型产品。(可对应回流焊)

带有Enable / Disable(Stand-by)功能。

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。


NT1612AA

 c_NT1612AA_AFC_e.pdf

 c_NT1612AA_AFC_e.pdf

 c_NT1612AA_GPS_e.pdf

NT1612AA

为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC+1.7 V to +3.3 V.)

高度:最高0.55 mm、体积:0.0011 cm3、重量:0.004g,超小型、量轻。

表面贴片型产品。(可对应回流焊)

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

带有AFC(频率控制)功能。


NT2016SA

 c_NT2016SA_AFC_e.pdf

 c_NT2016SA_GPS_e.pdf

 c_NT2016SA_AFC_e.pdf

NT2016SA

为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC+1.7 V to +3.3 V.)

高度:最高0.8 mm、体积:0.0022 cm3、重量:0.008g,超小型、量轻。

带有AFC(频率控制)功能。

低消耗电流。

表面贴片型产品。(可对应回流焊)

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

 


NT2520SB

 c_NT2520SB_AFC_e.pdf

NT2520SB

为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC +1.7 V to +3.3 V.)

高度:最高0.9 mm、体积:0.004 cm3、重量:0.014 g,小型、量轻。

带有AFC(频率控制)功能。

低消耗电流。

表面贴片型产品。(可对应回流焊)

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。


NT3225SA

 c_NT3225SA_AFC_e.pdf

 c_NT3225SA_GPS_e.pdf

 c_NT3225SA_e.pdf

NT3225SA

为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC+1.7 V to +3.3 V.)

高度:最高1.0 mm、体积:0.007 cm3、重量:0.024 g,小型、量轻。

带有AFC(频率控制)功能。

低消耗电流。

表面贴片型产品。(可对应回流焊)

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。


NT5032SC

 c_NT5032SC_AFC_e.pdf

NT5032SC

为对应低电源电压的产品。(可对应DC+2.4 V±0.1 V to +3.3 V±5 %)

高度:最高1.5 mm、体积:0.022cm3、重量:0.06g,超小型、量轻。

带有AFC(频率控制)功能。

低消耗电流。

表面贴片型产品。(可对应回流焊)

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。


NT1612AB

 c_NT1612AB_GPS_e.pdf

NT1612AB

具有最适合于GPS用途的高稳定的频率温度特性。

为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC +1.7 V to +3.3 V.)

高度:最高0.55 mm、体积:0.0011 cm3、重量:0.004g,超小型、量轻。

带有Enable/Disable(Stand-by)功能。

表面贴片型产品。(可对应回流焊)

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

 


NT2520SD

 c_NT2520SD_GPS_e.pdf

 c_NT2520SD_ED_e.pdf

NT2520SD

具有最适合于GPS用途的高稳定的频率温度特性。

为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC +1.7 V to +3.3 V.)

高度:最高0.9 mm、体积:0.004 cm3、重量:0.014g,小型、量轻。

带有Enable/Disable(Stand-by)功能。

低消耗电流。

表面贴片型产品。(可对应回流焊)

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

符合AEC-Q100/200标准。


NT7050BB

 c_NT7050BB_e.pdf

NT7050BB

最高工作温度 +105°C(温度特性± 0.5×10-6

频率温度特性± 0.07 × 10-6(工作温度范围-10 to +70°C)

低消耗电流 : Max. 6mA

输出电压可选择CMOS或Clipped Sine。

采用小型封装:7.0×5.0×2.0mm


NT7050BC

 c_NT7050BC_e.pdf

NT7050BC

带有Enable/Disable(Stand-by)功能。

最高工作温度 +105°C(温度特性± 0.5×10-6

频率温度特性± 0.07 × 10-6(工作温度范围-10 to +70°C)

低消耗电流 : Max. 6mA

输出电压可选择CMOS或Clipped Sine。

采用小型封装:7.0×5.0×2.0mm