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晶振 | 钟用晶体振荡器
NZ2016SH

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NZ2016SH

可对应 -40~+125℃的宽温范围。

尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g,超小型、量轻。

可对应同样尺寸的晶体谐振器难以实现的低频(从1.5MHz起)。

缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)。

为无铅产品。

符合AEC-Q200标准。


NZ2520SH

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NZ2520SH

可对应 -40~+125℃的宽温范围。

尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g,小型、量轻。

可对应同样尺寸的晶体谐振器难以实现的低频(从1.5MHz起)。

缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)。

为无铅产品。

符合AEC-Q200标准。


NZ3225SH

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NZ3225SH

可对应 -40~+125℃的宽温范围。

尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g,小型、量轻。

可对应同样尺寸的晶体谐振器难以实现的低频(从1.5MHz起)。

缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)。

为无铅产品。


NZ2016SH(32.768kHz)

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 c_NZ2016SH(32k)_e.pdf

NZ2016SH(32.768kHz)

可对应 -40 ~ +125°C的宽温范围。

尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g,超小型、量轻。

起振时间可短于音叉型晶体谐振器(Typ. 1ms)。

符合AEC-Q200标准。


NZ2520SH(32.768kHz)

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NZ2520SH(32.768kHz)

可对应 -40~+125℃的宽温范围。

尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g,小型、量轻。

起振时间可短于音叉型晶体谐振器(Typ. 1ms)。

符合AEC-Q200标准。


NZ3225SH(32.768kHz)

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NZ3225SH(32.768kHz)

尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g,小型、量轻。

起振时间可短于音叉型晶体谐振器(Typ. 1ms)。


NZ2520SHA

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NZ2520SHA

适合于安全类车载用途的高品质、高信赖性设计。

符合AEC-Q100/Q200标准。

可对应 -40~+125℃的宽温范围。

尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g,小型、量轻。

缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)。

为无铅产品。

可对应CMOS输出


NZ2016SD

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NZ2016SD

实现了最适合高音质音响的低相位噪音。

相位噪音 Fout ± 1kHz : Typ. -146dBc/Hz@ +3.3V、+25℃、Fout=26MHz
     Fout ± 100kHz: Typ. -157dBc/Hz@ +3.3V、+25℃、Fout=26MHz

超小型、量轻:尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g

频率可覆盖1.5MHz to 60MHz间的广泛范围。

缠带包装方式可对应自动搭载及红外线回流焊接(无铅对应)。

为无铅产品。


NZ2520SD

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NZ2520SD

实现了最适合高音质音响的低相位噪音。

小型、量轻:尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g

频率可覆盖1.5MHz to 80MHz间的广泛范围。

缠带包装方式可对应自动搭载及红外线回流焊接(无铅对应)。

为无铅产品。


NZ3225SD

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NZ3225SD

实现了最适合高音质音响的低相位噪音。

小型、量轻:尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g

频率可覆盖1.5MHz to 80MHz间的广泛范围。

缠带包装方式可对应自动搭载及红外线回流焊接(无铅对应)。

为无铅产品。


NZ2520SEA

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NZ2520SEA

具备简单的温度补偿功能的高精度钟用晶体振荡器。

可以做到-40~+85℃下±15×10-6以内的综合频率偏差。
在具备简单温度补偿功能的同时,可对应CMOS输出。
并且为了防止无线通信用途的无线频率的干扰,对高次谐波进行了抑制。

 

工作温度范围-40~+85℃下,综合频率允许偏差为±15×10-6

抑制高次谐波。(比通常-17dBm@输出40MHz、+2.8V、2.4GHz带)

外形尺寸是2.5×2.0×0.9mm。


NZ2016SF

 c_NZ2016SF_e.pdf

NZ2016SF

可驱动最适合于移动设备的超低电压(最低0.8V)。

尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g,超小型、量轻。

频率可覆盖1.5MHz to 50MHz间的广泛范围。

缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)。

为无铅产品。


NZ2520SF

 c_NZ2520SF_e.pdf

NZ2520SF

可驱动最适合于移动设备的超低电压(最低0.8V)。

尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g,小型、量轻。

频率可覆盖1.5MHz to 50MHz间的广泛范围。

缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)。

为无铅产品。


NZ3225SF

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NZ3225SF

可驱动最适合于移动设备的超低电压(最低0.8V)。

尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g,小型、量轻。

缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)。

为无铅产品。


NZ2016SJ

 c_NZ2016SJ_e.pdf

NZ2016SJ

小型、量轻:尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g

低消费电流 (Max 0.70mA, @40MHz, +1.8V, No-load)。

为无铅产品。


NZ2520SJ

 c_NZ2520SJ_e.pdf

NZ2520SJ

小型、量轻:尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g

低消费电流 (Max 0.70mA, @40MHz, +1.8V, No-load)。

为无铅产品。


NZ3225SJ

 c_NZ3225SJ_e.pdf

NZ3225SJ

小型、量轻:尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g

低消费电流 (Max 0.70mA, @40MHz, +1.8V, No-load)。

为无铅产品。

    

2725N

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2725N

是综合频率允许偏差为 ±100×10-6 的产品。 

可直接驱动CMOS 集成电路。

已实现与薄型IC(TSSOP封装、TVSOP封装)同样的1mm厚度。

断开时的消费电流是15 μA以下。(为40MHz以下)

缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)


2735N

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2735N

是综合频率允许偏差为 ±100×10-6 的产品。 

可直接驱动TTL集成电路。

已实现与薄型IC(TSSOP封装、TVSOP封装)同样的1mm厚度。

可对应频率范围:2.5 ~ 70MHz

断开时的消费电流是15 μA以下。(为40MHz以下)

缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)。


2725T

 c_2725T-1_e.pdf

2725T

是综合频率允许偏差为 ±100×10-6 、可驱动3.3V的产品。 

可对应频率范围:2.5 ~ 125MHz

缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)。

为无铅产品。

尺寸5.0×3.2mm、高度1.0mm、重量0.06g,超小型、量轻。


2725Q

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2725Q

是综合频率允许偏差为 ±50×10-6 、可驱动2.5V的产品。 

可驱动2.5V电源电压的低电耗型。

缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)。

为无铅产品。

尺寸5.0×3.2mm、高度1.0mm、重量0.06g,超小型、量轻。


2725Z

 c_2725Z-1_e.pdf

2725Z

是综合频率允许偏差为 ±100×10-6 的产品。 

可驱动1.8V电源电压的低电耗型。

断开时的消费电流为3μA以下。

缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)。

为无铅产品。

尺寸5.0×3.2mm、高度1.0mm、重量0.06g,超小型、量轻。