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 | NT2016SE 具有最適合於GPS用途的高穩定的頻率溫度特性 高度:最高0.8 mm、體積:0.055px3、重量:0.008g,超小型、量輕。 為對應低電源電壓的產品。 (可對應 DC +1.7 V to +3.3 V.) 低消耗電流。 表面貼片型產品。 (可對應回流焊) 無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。 符合AEC-Q100/200標準。 可根據選擇,使產品帶有AFC(頻率控制)功能。 | 
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 | NT2520SE 可對應±0.5×10-6/-40~+105°C 具有最適合於GPS用途的高穩定的頻率溫度特性 高度:最高0.9 mm、體積:0.1px3、重量:0.014g,超小型、量輕。 為對應低電源電壓的產品。 (可對應 DC +1.7 V to +3.3 V.) 低消耗電流。 表面貼片型產品。 (可對應回流焊) 無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。 符合AEC-Q100/200標準。 可根據選擇,使產品帶有AFC(頻率控制)功能。 | 
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 | NT2016SC 為對應低電源電壓的產品。 (可對應 DC +1.7 V to +3.3 V.) 高度:最高0.8 mm、體積:0.0022 cm3、重量:0.008 g,超小型、量輕。 表面貼片型產品。 (可對應回流焊) 無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。 帶有Enable / Disable功能(Output1、2都帶有) 也可選擇AFC(頻率控制)功能來代替Output2的Enable / Disable功能。 | 
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 | NT2016SB 為對應低電源電壓的產品。 (可對應 DC +1.1 V to +3.4 V.) 具有最適合於GPS用途的高穩定的頻率溫度特性 高度:最高0.8 mm、體積:0.055px3、重量:0.008g,超小型、量輕。 帶有Enable/Disable(Stand-by)功能。 表面貼片型產品。 (可對應回流焊) 無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。 | 
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 | NT2016SD 為對應低電源電壓的產品。 (可對應 DC +1.7 V to +3.3 V.) 高度:最高0.8 mm、體積:0.0022 cm3、重量:0.008 g,超小型、量輕。 表面貼片型產品。 (可對應回流焊) 無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。 帶有溫度感應電壓輸出功能。 (0.95V typ. @+25°C, -8.7mV/(°C) typ.) 帶有Enable / Disable(Stand-by)功能。 帶有AFC(頻率控制)功能。 (可選擇) | 
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 | NT2520SC 可對應CMOS輸出。 為對應低電源電壓的產品。 (可對應 DC+1.7 V to +3.3 V.) 高度:最高0.9 mm、體積:0.004 cm3、重量:0.014g,小型、量輕。 表面貼片型產品。 (可對應回流焊) 帶有Enable / Disable(Stand-by)功能。 無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。 | 
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 | NT1612AA 為對應低電源電壓的產品。 (可對應 DC+1.7 V to +3.3 V.) 高度:最高0.55 mm、體積:0.0011 cm3、重量:0.004g,超小型、量輕。 表面貼片型產品。 (可對應回流焊) 無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。 帶有AFC(頻率控制)功能。 | 
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 | NT2016SA 為對應低電源電壓的產品。 (可對應 DC+1.7 V to +3.3 V.) 高度:最高0.8 mm、體積:0.0022 cm3、重量:0.008g,超小型、量輕。 帶有AFC(頻率控制)功能。 低消耗電流。 表面貼片型產品。 (可對應回流焊) 無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。 
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 | NT2520SB 為對應低電源電壓的產品。 (可對應 DC +1.7 V to +3.3 V.) 高度:最高0.9 mm、體積:0.004 cm3、重量:0.014 g,小型、量輕。 帶有AFC(頻率控制)功能。 低消耗電流。 表面貼片型產品。 (可對應回流焊) 無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。 | 
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 | NT3225SA 為對應低電源電壓的產品。 (可對應 DC+1.7 V to +3.3 V.) 高度:最高1.0 mm、體積:0.007 cm3、重量:0.024 g,小型、量輕。 帶有AFC(頻率控制)功能。 低消耗電流。 表面貼片型產品。 (可對應回流焊) 無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。 | 
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 | NT5032SC 為對應低電源電壓的產品。 (可對應DC+2.4 V±0.1 V to +3.3 V±5 %) 高度:最高1.5 mm、體積:0.022cm3、重量:0.06g,超小型、量輕。 帶有AFC(頻率控制)功能。 低消耗電流。 表面貼片型產品。 (可對應回流焊) 無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。 | 
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 | NT1612AB 具有最適合於GPS用途的高穩定的頻率溫度特性。 為對應低電源電壓的產品。 (可對應 DC +1.7 V to +3.3 V.) 高度:最高0.55 mm、體積:0.0011 cm3、重量:0.004g,超小型、量輕。 帶有Enable/Disable(Stand-by)功能。 表面貼片型產品。 (可對應回流焊) 無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。 
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 | NT2520SD 具有最適合於GPS用途的高穩定的頻率溫度特性。 為對應低電源電壓的產品。 (可對應 DC +1.7 V to +3.3 V.) 高度:最高0.9 mm、體積:0.004 cm3、重量:0.014g,小型、量輕。 帶有Enable/Disable(Stand-by)功能。 低消耗電流。 表面貼片型產品。 (可對應回流焊) 無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。 符合AEC-Q100/200標準。 | 
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 | NT7050BB 最高工作溫度 +105°C(溫度特性± 0.5×10-6) 頻率溫度特性± 0.07 × 10-6(工作溫度範圍-10 to +70°C) 低消耗電流 : Max. 6mA 輸出電壓可選擇CMOS或Clipped Sine。 採用小型封裝:7.0×5.0×2.0mm | 
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 | NT7050BC 帶有Enable/Disable(Stand-by)功能。 最高工作溫度 +105°C(溫度特性± 0.5×10-6) 頻率溫度特性± 0.07 × 10-6(工作溫度範圍-10 to +70°C) 低消耗電流 : Max. 6mA 輸出電壓可選擇CMOS或Clipped Sine。 採用小型封裝:7.0×5.0×2.0mm | 
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 | NT1612SA 最適合GPS的具有高度穩定頻率/溫度特性的晶體振盪器。 支持低電源電壓。 (支持 DC +1.68V ~+3.63V。標準規格:+1.8V) 超緊湊輕便,高度、體積和重量均分別為0.55mm、0.0011 cm3和 0.004g Max.。 表面貼裝晶體振盪器。 (可以進行回流焊。) 無鉛。滿足使用無鉛焊料的回流曲線分析要求。 具有AFC(自動頻率控制)功能。 | 
 
  
  
  
 

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