特點

• 由於內部上面電極使用高性能抗硫化材料，所以內部上面電極不會被硫化斷線。

• 比片狀電阻的安裝密度高。

• 產品使用個數減少，貼片成本降低。

• 在回流焊過程中自我調整性高。

• 安裝時易於進行圖像識別。

• 適用於回流焊接和波峰焊接。

• 端子為無鉛品對應歐盟RoHS。電極，電阻，玻璃釉包含鉛玻璃成分，此成分不包含在歐盟RoHS之中。

用途

• 用於數字電路的阻尼電阻，推挽電阻和終端電阻。

• 限制LED的電流。

特點

• 由於內部上面電極使用高性能耐硫化材料，因此內部上面電極不會產生硫化斷線。

• 比片狀電阻的安裝密度高。

• 產品使用個數減少，貼片成本降低。

• 焊接角檢查很方便。

• 貼片時圖像識別很方便。

• 對應回流焊。

• 端子為無鉛品對應歐盟RoHS.。電極，電阻，玻璃釉包含鉛玻璃成分，此成分不包含在歐盟RoHS之中。

用途

• 用於數字電路的推挽電阻。

特點

• 比貼片電阻具有更高的安裝密度。

• 部件安裝次數的減少降低了安裝成本。

• 有2聯，4聯，8聯裝的表面安裝電阻陣列。

• 擁有±1％的精確度。

• 在回流焊接時具有更好的自定位性能。

• 安裝時易於進行圖像識別。

• 適用於回流焊接和波峰焊接。

• 端子無鉛品，對應歐盟RoHS。電極、電阻膜層、玻璃中所含鉛玻璃，不包含在歐盟RoHS指令中。

• 對應（取得數據）AEC-Q200。（CN1J4）。

用途

• 用於數字電路的阻尼電阻，上拉/下拉電阻和終端電阻。

• 限制LED的電流。

• 用於SDRAM的終端（適用於1～10Ω的5％）。

特點

• 比貼片電阻具有更高的安裝密度。

• 部件安裝次數的減少降低了安裝成本。

• 易於對焊腳進行檢查。

• 有2聯，4聯，8聯裝的表面安裝電阻陣列。

• 擁有±1％的精確度。

• 安裝時易於進行圖像識別。（CN-K型）

• 適用於回流焊接和波峰焊接。

• 端子無鉛電鍍品，符合歐盟RoHS。電極、電阻膜層、玻璃中所含的鉛玻璃不適用歐盟RoHS指令。

• AEC-Q200相關數據已取得。（CN1J4A, CN1J4K）

用途

• 用於數字電路的推挽電阻。

特點

• 比貼片電阻具有更高的安裝密度。

• 部件安裝次數的減少降低了安裝成本。

• 在回流焊接時具有更好的自定位效果。

• 安裝時易於進行圖像識別。

• 適用於回流焊接和波峰焊接。

• 用於推挽電阻時，可以將元件8聯裝。

• 端子無鉛品，對應歐盟RoHS。電極、電阻膜層、玻璃中所含鉛玻璃，不包含在歐盟RoHS指令中。

用途

• 用於數字電路的推挽電阻。

特點

• 比貼片電阻具有更高的安裝密度。

• 部件安裝次數的減少降低了安裝成本。

• 易於進行焊腳的檢查。

• 安裝時易於進行圖像識別。

• 適用於回流焊接和波峰焊。

• 用於推挽電阻時，可以將元件8聯裝。

• 端子無鉛品，對應歐盟RoHS。電極、電阻膜層、玻璃中所含鉛玻璃，不包含在歐盟RoHS指令中。

用途

• 用於數字電路的推挽電阻。

特點

• 比貼片電阻具有更高的安裝密度。

• 部件安裝次數的減少降低了安裝成本。

• 提高了回流焊接時候的自定位效果。

• 安裝時易於進行圖像識別。

• 適用於回流焊接和波峰焊接。

• 用於推挽電阻時，可以將元件4聯裝或者8聯裝。

• 易於使用Zigzag Electrode來進行印刷電路板佈置。

• 端子無鉛品，對應歐盟RoHS。電極、電阻膜層、玻璃中所含鉛玻璃，不包含在歐盟RoHS指令中。

用途

• 用於數字電路的推挽電阻。

特點

• 此BGA封裝電阻網路裝置實際上消除了溝道電容，溝道電容是造成系統功能減弱的一個主要原因。

• 該裝置使DDR SDRAM終端的路由設計變得更加簡便。

• 電阻器的元件更加集成化，節省了組裝成本。

• 無鉛端子。

• 高精度：±1%標準。

• BGA封裝在節省線路板空間上及高密度安裝方面十分有效。

• 對應歐盟RoHS。電極、電阻膜層、玻璃中所含鉛玻璃，不包含在歐盟RoHS指令中。

特點

• 具有金屬薄膜的片狀網路電阻。

• 相對於T.C.R.，具有更優異的相對精度。

• 高精度OP Amp用配對電阻。

• 適用於定制組合1kΩ到100kΩ之間任意的電阻值。

• 適用於回流焊接。

• 端子無鉛品，對應歐盟RoHS。

特點：

・對應高電壓的分壓網絡電阻器。

・最高電阻值為51MΩ，最高使用電壓為1000V，最大電阻值比為1000:1。

・一對電阻的相對精度能保證。

・通過集成化，可以減低包含安裝在內的總費用。

・在行業標準的模壓IC封裝中提高了可靠性。

・對應回流焊。

・符合歐盟RoHS。

・AEC-Q200相關數據已取得。

用途：

・HEV/EV等的高電壓分壓電路。

・高倍率的運算放大器增壓電路。

特點

• 可以和半導體在同一裝載機上自動裝載。

• 端子節距1.27mm，最多可內藏15個電阻元件。

• 薄型結構，高度2.2mm以下。

• 對應回流焊、波峰焊接。

• 通過模壓結構，提高了機械強度和信賴性。

• 對應歐盟RoHS。電極、電阻膜層、玻璃中所含鉛玻璃，不包含在歐盟RoHS指令中。內部連接使用歐盟RoHS不適用的焊材

用途

• 數字電路的阻尼、推上/推下電阻。

特點

• 是矽晶片上的薄膜（金屬膜）電阻/電容器集成陣列。

• 在組件內集中了特性齊全的高精度電阻。

• 對應定制電路，有配置上的靈活型（可以不同種類組合）。

• 通過集成化，可以減低包含安裝在內的總費用。

• 在行業標準的模壓IC組件中提高了信賴性。

• 對應回流焊接。

• 端子無鉛品，對應歐盟RoHS。

RIA • RNX

特點　

• 高精度網路電阻

• 對應定制線路，可以對應不同阻值的組合

• 相對電阻值精度 0.05%~

• 相對電阻值溫漂係數5×10−6/K

RTY

特點　

• 產品排列自由度高

• 一對電阻的相對精度能保證

• 相對電阻值精度 0.05%~

• 相對電阻溫度係數5×10−6/K

用途

• 是模擬操作增音器周邊電阻的高精度1晶片網路化。

• 車裝、模擬計量測量、IC測試器。

• 電子電腦、數據通信、網路。

• 運算放大器，終端用，上拉/下拉。

RIA • RNX

用途　

• 汽車設備，醫療設備，工業設備，測試設備

• 電腦設備，網路設備

• 高精度可調運算放大線路，高精度分壓線路

RTY

用途　

• 分壓線路

• 標準電壓線路

• 可調運放線路

• 整合電阻

特點

• 可以製作電阻值允許偏差的相對值0.025％。

• 可以製作電阻溫度特性的相對值2x10−6/K.穩定性和電氣特性優異。

• 對應歐盟RoHS。

用途

• 熱控制器、示波器、錄音錄影機、醫療設備。

特點

• 從小型品到大功率品，標準電路繁多（安裝高度5.08mm，6.5mm，最大10.7mm）。

• 對應可插入自動機的裝箱品（導線端子頂端是三角形切口）、編帶品（TBA：全端子，TPA：3端子）。

• 端子無鉛品，對應歐盟RoHS。電極、電阻膜層、玻璃中所含鉛玻璃，不包含在歐盟RoHS指令中。

特點

• 由於使用了金屬釉電阻（(RuO2系），其壽命和長期經時變化都十分穩定。

• 端子的連接使用了高溫焊接，無需擔心焊藥熔化，斷路或者端子斷開等情況。

• 可以減少部件數量和部件插入數量。

• 全部是可以定制的產品。

• 端子為無鉛品，對應歐盟RoHS。

• 電極、電阻膜層、玻璃中所含鉛玻璃，不包含在歐盟-RoHS指令中。