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晶振 | 石音晶振
SMD 型

 sc-32s.pdf

SC-32S

特點:

  • 厚度為0.75mm的超薄型產品

  • 適用於高密度安裝的SMD型產品

  • 優良的耐衝擊性、耐熱性

  • 完全無鉛化

  • 內置了高信賴性、經過光刻技術加工的石英晶振

 

應用:

  • 手機

  • 平板電腦

  • 數碼相機

  • 車載音響,GPS模組,FM調諧器模組

  • 移動設備

  • 各種微機的預備時鐘等


 SC-20S.pdf

SC-20S

特點:

  • 厚度為0.6mm的超薄型產品

  • 適用於高密度安裝的SMD型產品

  • 優良的耐衝擊性、耐熱性

  • 完全無鉛化

  • 內置了高信賴性、經過光刻技術加工的石英晶振

 

應用:

  • 手機

  • 無線市話手機(PHS)

  • 平板電腦

  • 數碼相機

  • 車載音響,GPS模組,FM調諧器模組

  • 移動設備


 ssp-t7.pdf

SSP-T7-F

低頻率SMD石英晶振

特點:

  • 厚度為1.4mm的超薄型產品

  • 適用於高密度安裝的SMD型產品

  • 內置了高信賴性、經過光刻技術加工的圓柱型石英晶振

  • 優良的耐衝擊性、耐熱性

  • 符合RoHS指令產品

 

應用:

  • 手機無線市話手機(PHS)

  • 平板電腦,數碼相機

  • 車載音響,GPS模組,FM調諧器模組

  • ZigBee

  • 各種微機的預備時鐘

  • 移動設備等移動設備

  • 各種微機的預備時鐘等


 SC-16S.pdf

SC-16S

特點:

  • 厚度為0.5mm的超薄型產品

  • 適用於高密度安裝的SMD型產品

  • 陶瓷封装經過光刻技術加工的石英晶振,具备高可靠性

  • 優良的耐衝擊性、耐熱性

  • 完全无铅

  • 符合RoHS指令產品


 SC-20T.pdf

SC-20T

特點:

  • 厚度為0.5mm的超薄型產品

  • 適用於高密度安裝的SMD型產品

  • 陶瓷封裝經過光刻技術加工的石英晶振,具備高可靠性

  • 優良的耐衝擊性、耐熱性

  • 完全無鉛

  • 符合RoHS指令產品


 SC-32T_.pdf

SC-32T

特點:

  • 厚度為0.6mm的超薄型產品

  • 適用於高密度安裝的SMD型產品

  • 陶瓷封裝經過光刻技術加工的石英晶振,具備高可靠性

  • 優良的耐衝擊性、耐熱性

  • 完全無鉛

  • 符合RoHS指令產品


 SC-32A.pdf

SC-32A

特點:

  • 符合“AEC-Q200”標準

  • 厚度為0.75mm±0.1

  • 適用於高密度安裝的SMD型產品

  • 陶瓷封裝經過光刻技術加工的石英晶振,具備高可靠性

  • 優良的耐衝擊性、耐熱性

  • 完全無鉛

  • 符合RoHS指令產品


 SC-32P.pdf

SC-32P

特點:

  • 產品適用於Intel 8系列(R1=50K ohm max)

  • 適用於高密度安裝的SMD型產品

  • 陶瓷封裝經過光刻技術加工的石英晶振,具備高可靠性

  • 優良的耐衝擊性、耐熱性

  • 完全無鉛

  • 符合RoHS指令產品


低消耗電力

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SSP-T7-FL

特點:

  • 與普通用的石英晶振(負載容量12.5pF)產品相比,可將待機時的消耗電力削減到原有的1/10。

  • 優良的驅動特性

  • 符合RoHS指令產品


 VT-200-FL.pdf

VT-200-FL

低消耗電力微控制器用低CL晶振

特點:

  • 與普通用的石英晶振(負載容量12.5pF)產品相比,可將待 機時的消耗電力削減到原有的1/10。

  • 優良的驅動特性

  • 符合RoHS指令產品

  • 完全無鉛化


圓柱型

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VT-120-F

低頻率石英晶振

特點:

  • 小型1.2 f 圓柱封裝

  • 光刻技術加工

  • 優良的耐衝擊性、耐熱性

  • 符合RoHS指令產品

  • 完全無鉛化