LTCC是什麼？

隨著電子設備在高性能、輕薄短小方面的進展，在配線基板上也要求高性能。

作為對應基板高性能的技術之一，是LTCC（低溫同步煆燒陶瓷）。

LTCC通過在氧化鋁中加玻璃系材質，相比氧化鋁在1500℃煆燒，可以在900℃

以下的“低溫”煆燒的陶瓷多層技術。

最大的特色是通過低溫煆燒，可以把銀等低熔點材料在內部配線中使用。

特點

• KOA獨家的收縮控制技術和層疊技術的尺寸精度優異的多層基板。

• 精細的線路、模式，可以高密度配線。

• 可以通過L.C.帶狀傳輸線內層實現小型化。

• 由於低感電損失陶瓷和低損失導體，高頻特性優異。

• 由於接近矽的熱膨脹係數，是適於裝配裸片的基板。

• 通過在裸片安裝部設置熱觀測器，可能提高放熱性。

• 因為陶瓷的關係，耐熱、耐濕性優異。

• 對應歐盟RoHS。

用途

• 使用微波、毫米波等的高頻率的用途。

• 在高溫、高濕度等環境嚴酷的環境下也能使用。

• 移動體通信模組。

• 裸形片多晶片模組。

• MEMS包裝。

• 轉接基板。