特点

• 比贴片电阻具有更高的安装密度。

• 部件安装次数的减少降低了安装成本。

• 有2联，4联，8联装的表面安装电阻阵列。

• 拥有±1％的精确度。

• 在回流焊接时具有更好的自定位性能。

• 安装时易于进行图像识别。

• 适用于回流焊接和波峰焊接。

• 端子无铅品，对应欧盟RoHS。电极、电阻膜层、玻璃中所含铅玻璃，不包含在欧盟RoHS指令中。

• 对应（取得数据）AEC-Q200。（CN1J4）。

用途

• 用于数字电路的阻尼电阻，上拉/下拉电阻和终端电阻。

• 限制LED的电流。

• 用于SDRAM的终端（适用于1～10Ω的5％）。

特点

• 比贴片电阻具有更高的安装密度。

• 部件安装次数的减少降低了安装成本。

• 易于对焊脚进行检查。

• 有2联，4联，8联装的表面安装电阻阵列。

• 拥有±1％的精确度。

• 安装时易于进行图像识别。（CN-K型）

• 适用于回流焊接和波峰焊接。

• 端子无铅电镀品，符合欧盟RoHS。电极、电阻膜层、玻璃中所含的铅玻璃不适用欧盟RoHS指令。

• AEC-Q200相关数据已取得。（CN1J4A, CN1J4K）

用途

• 用于数字电路的推挽电阻。

特点

• 比贴片电阻具有更高的安装密度。

• 部件安装次数的减少降低了安装成本。

• 在回流焊接时具有更好的自定位效果。

• 安装时易于进行图像识别。

• 适用于回流焊接和波峰焊接。

• 用于推挽电阻时，可以将元件8联装。

• 端子无铅品，对应欧盟RoHS。电极、电阻膜层、玻璃中所含铅玻璃，不包含在欧盟RoHS指令中。

用途

• 用于数字电路的推挽电阻。

特点

• 比贴片电阻具有更高的安装密度。

• 部件安装次数的减少降低了安装成本。

• 易于进行焊脚的检查。

• 安装时易于进行图像识别。

• 适用于回流焊接和波峰焊。

• 用于推挽电阻时，可以将元件8联装。

• 端子无铅品，对应欧盟RoHS。电极、电阻膜层、玻璃中所含铅玻璃，不包含在欧盟RoHS指令中。

用途

• 用于数字电路的推挽电阻。

特点

• 比贴片电阻具有更高的安装密度。

• 部件安装次数的减少降低了安装成本。

• 提高了回流焊接时候的自定位效果。

• 安装时易于进行图像识别。

• 适用于回流焊接和波峰焊接。

• 用于推挽电阻时，可以将元件4联装或者8联装。

• 易于使用Zigzag Electrode来进行印刷电路板布置。

• 端子无铅品，对应欧盟RoHS。电极、电阻膜层、玻璃中所含铅玻璃，不包含在欧盟RoHS指令中。

用途

• 用于数字电路的推挽电阻。

特点

• 此BGA封装电阻网络装置实际上消除了沟道电容，沟道电容是造成系统功能减弱的一个主要原因。

• 该装置使DDR SDRAM终端的路由设计变得更加简便。

• 电阻器的元件更加集成化，节省了组装成本。

• 无铅端子。

• 高精度：±1%标准。

• BGA封装在节省线路板空间上及高密度安装方面十分有效。

• 对应欧盟RoHS。电极、电阻膜层、玻璃中所含铅玻璃，不包含在欧盟RoHS指令中。