特點

• 比貼片電阻具有更高的安裝密度。

• 部件安裝次數的減少降低了安裝成本。

• 有2聯，4聯，8聯裝的表面安裝電阻陣列。

• 擁有±1％的精確度。

• 在回流焊接時具有更好的自定位性能。

• 安裝時易於進行圖像識別。

• 適用於回流焊接和波峰焊接。

• 端子無鉛品，對應歐盟RoHS。電極、電阻膜層、玻璃中所含鉛玻璃，不包含在歐盟RoHS指令中。

• 對應（取得數據）AEC-Q200。（CN1J4）。

用途

• 用於數字電路的阻尼電阻，上拉/下拉電阻和終端電阻。

• 限制LED的電流。

• 用於SDRAM的終端（適用於1～10Ω的5％）。

特點

• 比貼片電阻具有更高的安裝密度。

• 部件安裝次數的減少降低了安裝成本。

• 易於對焊腳進行檢查。

• 有2聯，4聯，8聯裝的表面安裝電阻陣列。

• 擁有±1％的精確度。

• 安裝時易於進行圖像識別。（CN-K型）

• 適用於回流焊接和波峰焊接。

• 端子無鉛電鍍品，符合歐盟RoHS。電極、電阻膜層、玻璃中所含的鉛玻璃不適用歐盟RoHS指令。

• AEC-Q200相關數據已取得。（CN1J4A, CN1J4K）

用途

• 用於數字電路的推挽電阻。

特點

• 比貼片電阻具有更高的安裝密度。

• 部件安裝次數的減少降低了安裝成本。

• 在回流焊接時具有更好的自定位效果。

• 安裝時易於進行圖像識別。

• 適用於回流焊接和波峰焊接。

• 用於推挽電阻時，可以將元件8聯裝。

• 端子無鉛品，對應歐盟RoHS。電極、電阻膜層、玻璃中所含鉛玻璃，不包含在歐盟RoHS指令中。

用途

• 用於數字電路的推挽電阻。

特點

• 比貼片電阻具有更高的安裝密度。

• 部件安裝次數的減少降低了安裝成本。

• 易於進行焊腳的檢查。

• 安裝時易於進行圖像識別。

• 適用於回流焊接和波峰焊。

• 用於推挽電阻時，可以將元件8聯裝。

• 端子無鉛品，對應歐盟RoHS。電極、電阻膜層、玻璃中所含鉛玻璃，不包含在歐盟RoHS指令中。

用途

• 用於數字電路的推挽電阻。

特點

• 比貼片電阻具有更高的安裝密度。

• 部件安裝次數的減少降低了安裝成本。

• 提高了回流焊接時候的自定位效果。

• 安裝時易於進行圖像識別。

• 適用於回流焊接和波峰焊接。

• 用於推挽電阻時，可以將元件4聯裝或者8聯裝。

• 易於使用Zigzag Electrode來進行印刷電路板佈置。

• 端子無鉛品，對應歐盟RoHS。電極、電阻膜層、玻璃中所含鉛玻璃，不包含在歐盟RoHS指令中。

用途

• 用於數字電路的推挽電阻。

特點

• 此BGA封裝電阻網路裝置實際上消除了溝道電容，溝道電容是造成系統功能減弱的一個主要原因。

• 該裝置使DDR SDRAM終端的路由設計變得更加簡便。

• 電阻器的元件更加集成化，節省了組裝成本。

• 無鉛端子。

• 高精度：±1%標準。

• BGA封裝在節省線路板空間上及高密度安裝方面十分有效。

• 對應歐盟RoHS。電極、電阻膜層、玻璃中所含鉛玻璃，不包含在歐盟RoHS指令中。